C1标准型高聚合物胶粘剂——地区建筑瓷砖铺贴工程应用说明书

一、产品概述

二、技术原理

• 纤维素醚保水组分：延缓水泥水化速率，避免基层（混凝土、水泥砂浆找平层）抢水过快导致砂浆水化不充分、粘结力下降，同时提升砂浆 open time（开放时间），适配多数工地的施工节奏；

• 可再分散乳胶粉组分：水化后在砂浆与砖背之间形成连续有机薄膜，一方面提升拉伸粘结强度，另一方面可缓冲小幅温差导致的砖-基层形变差，降低空鼓风险。
  需注意C1无额外柔性设计，大幅形变场景（如地暖地面、高层外墙）不适用，需升级至C2或柔性型产品。

三、主要性能指标

注：以上为通用参考值，实际供货以生产厂家出厂检验报告及项目进场复试结果为准，不同厂家配方微调会导致实测值浮动。

四、适用范围与工程场景

适用条件

1. 基层：混凝土墙/地面、水泥砂浆找平层、砌体墙等坚固平整基层，平整度≤3mm/2m，无浮灰、油污、空鼓；

2. 瓷砖类型：吸水率≥3%的陶质砖、瓷片、小规格釉面砖，单边尺寸≤600mm，可用于墙面、地面常规铺贴。

典型应用场景

• 住宅厨卫墙面铺贴300×300mm、300×600mm常规瓷片；

• 阳台、玄关、卧室地面铺贴常规尺寸陶质砖；

• 老房翻新项目中同规格瓷砖替换铺贴；

• 室内非涉水区域（如客厅背景墙、走廊墙面）小规格饰面砖粘贴。

明确不适用场景

五、施工应用要点

1. 环境适配：施工环境温度宜为5℃~35℃，夏季高温干燥时段避开正午施工，基层提前润湿无明水；冬季气温<5℃时暂停施工或采取保温措施，避免砂浆受冻失效。

2. 搅拌管控：按厂家给定水灰比（通常为干粉∶水=3.5~4.5∶1）机械搅拌，先加水后加粉，搅拌2~3min至无生粉团后静置3~5min，再次搅拌30s即可使用，严禁额外添加水泥、沙子、108胶等物料，避免破坏聚合物配比导致性能下降。

3. 铺贴操作：采用齿深6~8mm的齿形刮板双面刮胶（墙面+砖背），揉压排气确保满粘，晾置时间不超过10min，干燥多风时段需缩短至8min以内，超时需重新刮胶避免结皮影响粘结。

4. 养护要求：铺贴完成24h内禁止踩踏、震动，72h后方可进行填缝施工，冬季低温时段养护时间可延长至5~7d。

六、包装与储运

• 包装形式：常规采用防潮阀口袋包装，每袋净重25kg，大体量公建项目可定制吨袋或散装筒仓直供，配套现场搅拌设备；

• 贮存要求：存放于干燥通风库房，堆码层数不超过10层，保质期6个月，受潮结块、超期产品需经复检合格后方可使用；

• 运输要求：避免雨淋，不与强酸、强碱类物资混装混放，到工地后需抽检包装完好性及结块情况。