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环氧树脂封装胶

发布时间:2021-03-30 16:03人气:

                                                     
环氧树脂密封剂
环氧树脂封装胶也称为环氧树脂灌封胶,可以在室温或加热条件下固化。 SGS测试已通过欧盟ROHS规定的标准。
环氧树脂密封胶的应用性能特点
室温固化型两组分环氧树脂灌封胶,具有硬度高,表面光滑,光泽度好,固定,绝缘,防水,防油,防尘,防盗,致密,耐腐蚀,耐老化,以及具有抗热震性等特点。固化后,电性能优越,表面光泽度高,操作简单方便。
环氧树脂密封胶的工业应用范围
环氧树脂包装胶用于包装电子变压器,交流电容器,负离子发生器,水族箱泵,点火线圈,电子模块,LED模块等。适用于中小型电子部件的灌封,例如汽车,摩托车点火器,LED驱动电源,传感器,环形变压器,电容器,触发器,LED防水灯,保密性,绝缘性,电路板的防潮(水)灌封。
环氧树脂灌封胶在电子包装中的应用简介
电子包装用胶粘剂为了防潮,防震,隔热,防摩擦和绝缘,需要在电子部件和电子部件(例如已组装和连接的芯片)上浇注胶粘剂。灌封胶的性能要求很多,其中固化收缩率和粘结强度非常重要。如果固化收缩率太大,则在粘合剂层中将产生较大的内部应力,这将导致电子部件破裂。灌封胶主要是环氧树脂型和有机硅型。
LED环氧树脂灌封胶应用相关介绍
LED包装胶是LED光电行业中有机硅材料的总称。由于环氧树脂的抗臭氧能力较弱,胶体会变黄并影响光透射效果。有机硅材料具有出色的性能,例如大气老化和紫外线老化。在高端产品的应用中,环氧树脂已被用作LED有机硅材料。代替。
工业生产中环氧树脂密封胶常见问题的原因及解决方法
1.固化时间过长:如果在准确配比和均匀​​混合的前提下发生此问题,则固化温度很可能过低。两组分灌封胶的特征之一是它们受温度的影响更大。温度越高,化合物的粘度越低,固化速度越快。相反,温度越低,固化时间越长。
2.固化后会有气泡,因为气体没有从液态胶中溢出或消除。 a)固化时间越长,胶体的粘度越低,气泡越容易从液态胶中溢出。将要灌装的产品预热将有助于空气逸出。适当降低固化温度,以使空气有足够的时间逸出。 B)像聚氨酯密封剂一样,由于固化时间短,很容易产生气泡。如果不抽真空,很可能会产生气泡。建议先将主剂和固化剂抽真空,然后再混合在一起。如果条件允许,也可以在搅拌后抽真空。
3.有些胶固化了,有些胶没有固化或固化不完全?原因:混合不均匀,A胶储存时间长,使用前不搅拌或搅拌均匀。
4.环氧树脂封装胶应该是硬胶,固化后是软的。是什么原因?原因:胶水比例不正确:如果不按重量比例配比或偏差太大(固化剂太多或更少,则可能发生这种情况)胶水存放时间过长,没有搅拌或搅拌不均匀使用前。
环氧树脂密封剂和有机硅密封剂的工业应用差异
通常在电子部件上使用的灌封胶主要有两种类型,即:环氧树脂材料和有机硅材料。两种材料的灌封胶根据其自身的优缺点在不同的应用中使用。
环氧树脂灌封胶的工业应用优势和领域
环氧树脂材料的灌封胶具有良好的改性能力。它可以根据不同的灌封产品随意调节其导热系数。它也具有出色的电绝缘能力,但是其耐冷热变化性很差。在交变过程中,容易出现小裂纹,影响电子元件的耐湿性。固化的胶体也非常坚硬,容易使电子元件变形,并且硬度太高并且难以获得良好的耐冲击性。 ,通常用于不需要太多环境机械的电子元件。如:电容器,变压器和电子变压器等电子元器件。
硅树脂灌封的工业应用优势和领域
有机硅材料的灌封料不仅具有比环氧树脂更好的改性能力和电绝缘能力,而且还具有出色的抗冷热冲击性能。能承受-60℃〜200℃的冷热冲击而不会开裂。它还保持弹性并提高电子元件的防潮性能。因为它是固化后的弹性体,所以也可以灌封在电子元件中。它也可以具有良好的抗冲击性。它具有出色的抵抗室外紫外线和大气老化的能力。 。它可以广泛应用于在各种恶劣环境下工作的电子元件。例如:室外变压器,具有耐高温要求的点火线圈以及沿海地区的电子设备。

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