无溶剂环氧树脂灌封胶

室温干固环氧树脂灌封胶具有良好的力学性能.粘结力广泛应用于电子元件的粘接.灌封.包装，固定电子元件.防潮.防腐起着重要的作用。但未改性环氧树脂刚度大，高低温冲击韧性差，粘合剂易干裂，高低温热冷收缩导致尺寸稳定性差。

常见的改性方法是tigao液体聚硫橡胶和丁腈橡胶的韧性，聚硫橡胶具有独特的气味，经常让操作人员感到不舒服，丁腈橡胶粘度大，环氧树脂相溶性差，往往需要特定的工艺来tigao两者的相溶性，tigao施工工艺，干固的更佳标准是温度干固，应用过程也需要tigao大量的能耗。因此，研究开发了一种环氧树脂灌封胶，tigao延伸率，tigao高低温性能，避免干收缩和高低温变化引起的应力过大，胶体备分离，高延展性减少对电子元件的损坏，满足现代工业电子灌封胶环境变化差异的要求，对电子元件灌封行业极为重要。

技术实现因素：

本发明的目的是处理现有技术中的缺陷，并提出了一种新型的环氧树脂灌封胶和制备方法。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术规范：本发明提出的一种环氧树脂灌封胶，包括组分和B组分，其中：

a成分以重量分数计，包括:双酚f环氧树脂40-70份，活性聚氨酯增韧剂20-50份，活性稀释剂10-20份，无机填料30-50份，消泡剂0份。.1-0.触变剂1-3份，偶联剂0份.5-1份；

b成分以重量成分包括：改性脂环胺40-70份；聚醚胺30-60份；促进剂3-10份；

a重量比为2-4:1.

，上述环氧树脂灌封胶，其中双酚f环氧树脂为npef-170.der354或der351环氧树脂；

上述活性聚氨酯增韧剂为nper-133l.der852或der791；

上述活性稀释剂为三羟甲基三缩水甘油醚.丙氧基甘油三缩水甘油醚或蓖麻油三缩水甘油醚；

上述无机填料为氢氧化铝.二氧化硅.至少一种三氧化二铝和碳酸钙；

上述添加剂包括消泡剂、触变剂和偶联剂。

上述环氧树脂灌封胶，其中消泡剂为byk-530，byk-055或海明斯5300.

上述环氧树脂灌封胶，其中触变剂为气相二氧化硅r202.r974或ts-710.

上述环氧树脂灌封胶，其中偶联剂为γ-氨基丙基三氧基硅烷.γ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷γ-至少一种氨基丙基三甲氧基硅烷。

上述环氧树脂灌封胶，其中改性脂环胺为50种异佛尔酮二胺和20-40种1、4-丁二醇二缩水甘油醚产生的胺固化剂。

上述环氧树脂灌封胶优选，其中聚醚胺为d230.d400和t至少一种403；

上述促进剂为dmp-30，dmp-10或aep.